一、项目概况

联能科技（深圳）有限公司（以下简称“联能”）为一家高新科技台商独资企业，隶属于PCB制造业世界排名第二的台湾欣兴电子股份有限公司，厂址位于深圳市宝安区沙井街道一村环保工业城A栋、B栋、C栋、D栋，占地面积约9万平方米。其主要产品为IC封装板、高密度互联版（HDI）和柔性线路板，设计年生产能力为60万平方米，主要用于手机及笔记型计算机。

为全面贯彻落实《国务院关于印发土壤污染防治行动计划的通知》（国发[2016]31号）、《广东省人民政府关于印发广东省土壤污染防治行动计划实施方案的通知》（粤府[2016]145号）、《2017年广东省土壤污染防治工作方案》（粤环[2017]55号）文件精神，联能切实推进土壤污染防治工作，逐步改善土壤环境质量，保障人居及周边人居环境安全，促进经济绿色发展和土壤资源的可持续利用，结合联能土壤现状和生产经营等实际情况，制定《联能科技（深圳）有限公司土壤污染隐患排查报告》和《联能科技（深圳）有限公司开展2019年度土壤和地下水环境质量现状监测报告》。

二、工作开展 

工作按照《深圳市建设用地土壤环境调查评估工作指引（试行）》要求进行，由深圳深态环境科技有限公司提供技术支持，包括场地环境调查、点位布设及报告编制，由广东实朴检测服务有限公司完成土壤和地下水样品采集和分析。