联能科技（深圳）有限公司厂址位于深圳市宝安区沙井街道创新路沙一村环保工业城B栋、C栋、D栋，占地面积约9万平方米，其主要产品为IC封装板、高密度互联版（HDI）和柔性线路板。

    为贯彻落实《中华人民共和国土壤污染防治法》和《工矿用地土壤环境管理办法（试行）》（生态环境部令第 3 号）的要求，有效防控土壤污染重点监管单位（以下简称“重点监管单位”）土壤污染风险，联能科技（深圳）有限公司（以下简称“联能科技”）组织开展了 2020 年度土壤和地下水环境质量自行监测及土壤污染隐患排查工作。根据现场排查结果及土壤和地下水监测结果，开展编制土壤污染隐患排查报告、自行监测方案、自行监测报告和自行监测质量控制报告等工作。

    本次调查对联能科技厂区进行了资料收集、现场踏勘以及重点区域、重点设施设备、重点物质的排查工作，共对7个土壤点和4个地下水井采集土壤和地下水样品，其中土壤监测结果评价参照深圳市《建设用地土壤污染风险筛选值和管制值》及《土壤环境质量建设用地土壤污染风险管控标准》第二类用地风险筛选值，地下水监测结果评价参照《地下水质量标准》中的III类标准及香港环境保护署《基于风险的土壤整治标准使用指南》中地下水污染物溶解度限值，根据监测结果表明，本地块土壤及地下水监测结果均没有超过相关限值。